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厚薄膜混合集成电路用陶瓷基片

  • 品牌: 厚薄膜混合集成电路用陶瓷基片
  • 特点1: 翘曲度小
  • 特点2: 尺寸精度高
  • 特点3: 加工性能好
  • 所在地: 全国
  • 有效期至: 长期有效
  • 最后更新: 2015-06-25 17:03
公司基本资料信息

潮州三环(集团)股份有限公司

  • 联系人 张万镇     
  • 会员 [加为商友] [发送信件]
  • 电话
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  • 地区 全国
  • 地址 广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼
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厚薄膜混合集成电路用陶瓷基片具有优良的厚薄特性,翘曲度小、尺寸精度高、加工性能好等特点。适应于制作厚薄集成电路、晶体振荡器、发热及制冷器等各种电子元器件,可根据客户要求设计和生产。该产品质量上等,欢迎广大客户来电洽谈业务。

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